上海汉缔医疗设备有限公司

发布者:郭红保发布时间:2022-06-21浏览次数:156

上海汉缔

Shanghai Handy                                            202112月修订



上海汉缔医疗设备有限公司

研发岗位招聘信息


一、FPGA开发工程师

岗位职责:

1. 负责相机类视频产品的FPGA软硬件研发工作;

2. 负责FPGA代码设计、仿真、软硬件调试,样机集成联调;

3. 根据系统需求,设计系统FPGA方案;

4. 设计文档编写,设计需求、设计实现、测试计划、验证报告等。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,3年以上相关工作经验;

2. 掌握FPGA设计开发流程,具有AlteraXilinx FPGA项目开发经验;

3. 具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力,熟练掌握Verilog HDL编程语言,熟悉FPGA时序分析与优化;

4. 熟练使用EDA开发工具和仿真软件,Quartus IIISEVivadoModesim等;具有USB2.0USB3.0GIGEDDR等开发经验者优先,具有 FPGA SOC项目开发经验者优先。

招聘人数:5


二、图像算法工程师

岗位职责:

  1. 医学图像处理算法研发工作,包括算法调研、建立原型、C++代码实现、算法优化以及算法测试等;

  2. 熟练使用opencv,ITKVTKtensorflowHoloToolkit开发包和VS2015UnityPycharmIDE;

  3. 深刻理解 YOLOSSDMask-RCNN目标检测算法。

  4. 熟悉 TensorFlowKeras 深度学习框架。

  5. 深刻理解 CNNRNNGAN 深度学习算法。

  6. 深刻理解常用分类、聚类、回归、降维等机器学习算法。

7. 负责算法详细说明文档编写,算法相关文件的规范化输出,并根据临床需求进行算法调整。

岗位要求 :

1. 硕士研究生及以上学历或在校优秀研究生,图像处理、数学、生物医学工程等相关专业;

2. 精通C/C++编程,扎实的数学功底; 精通基于机器学习的图像识别算法;

3. 熟悉常用图像分割算法原理;

4. 具有比较强的学习能力,有知识产权撰写经验,良好的英语阅读、沟通能力及团队协作能力。

招聘人数:3

岗位描述:

  1. 灰度图像的预处理,如去噪,对比度、锐度增强;

  2. 图像的校准算法开发;

  3. 协助硬件工程师分析图像质量干扰的因素和方向

  4. 图像分割和标注(规划中的项目

  5. 5、基于灰度值的3D成像


三、Qt高级开发工程师

岗位职责:

1. WindowsMacLinux平台下的Qt应用程序开发。

2. 负责公司软件产品的修改和维护。

3. 负责编写软件设计文档和开发文档。

岗位要求:

1.精通Qt编程语言及其开发环境,1年以上开发经验。

2. 精通Qt Quick Control

3. 精通Qt布局、绘图、网络技术。

4. 有音视频相关,图像处理的开发经验优先。

5. 熟悉常用的设计模式和数据结构,逻辑清晰。

6.熟悉版本控制工具(SVNgit)

7.具有良好的代码书写规范和英文阅读能力。

招聘人数:3


三、硬件项目管理

岗位职责:

1. 负责主持硬件项目的全面工作,组织并督促部门人员全面完成硬件项目的各项工作任务;

2. 负责组织公司产品设计及技术标准制定;

3. 组织制定和实施技术方案,负责技术工艺与标准化工作的推进与完善;

4. 参与产品研究开发方案与产品质量管理制度及标准;

5. 为客户及相关单位与人员提供与公司产品相关的技术支持及技术服务;

6. 确保公司产品符合规定要求和客户的需求。

7. 完成公司总经理委派的其他工作任务。

岗位要求:

1. 电子相关专业,本科以上学历;

2. 至少5年以上相关工作经验;

3. 具备一定的项目管理能力,有较好的统筹能力,确保项目准时交付;


四、软件项目管理

岗位职责:

1. 负责主持软件项目的全面工作,组织并督促部门人员全面完成软件项目的各项工作任务;

2. 参与产品研究开发方案与产品质量管理制度及标准;

3. 为客户及相关单位与人员提供与公司产品相关的技术支持及技术服务;

4. 确保公司产品符合规定要求和客户的需求。

5. 完成公司总经理委派的其他工作任务。

岗位要求:

1. 计算机相关专业,本科以上学历;

2. 至少5年以上相关工作经验;

3. 具备一定的项目管理能力,有较好的统筹能力,确保项目准时交付;


五、平台后端开发工程师

岗位职责

1. 负责公司大数据云平台后端的设计与研发;

2. 结合公司产品特点,能够进行技术研发、迭代创新;

岗位要求

1. 本科及以上学历,计算机相关专业优先,两年以上的Web后端开发经验;

2.  精通使用Python语言,熟练掌握django开发框架。

3.  熟练使用常见的关系型数据库和非关系型数据库(例如MySQLPostgreSQL MongoDBRedis等);

4.  熟悉git的使用,能在linux环境下进行开发、布署以及维护工作;

5.  熟悉Restful接口设计,并具备良好的编码风格和习惯;

6.  HTMLCSSJavascriptAJAX等前端技术有一定了解;

7.  具备较强的学习能力和主动性,具有独立分析和解决问题的能力;

8.  有较好的沟通能力,具备良好的团队合作精神。


六、MCU工程师

岗位职责:

1. 负责相机类的硬件研发工作;

2. 负责原理图设计,硬件调试,软件调试和样机集成联调;

3. 负责单片机代码编写;

4. 设计文档编写,设计需求、设计实现、测试计划、验证报告等。

岗位要求:

1. 熟练使用至少一种单片机,熟练PICFX2FX3优先考虑;

2. 熟练C语言;

3. 具有硬件设计及调试经验;

4. 熟练手工焊接技能。


七、结构工程师

岗位职责:

1. 根据公司要求制定产品结构设计方案;

2. 负责产品的结构零部件图、装配详图设计出样;

3. 熟悉从结构设计、成本分析、产品优化到跟产、装配全过程,以及常规机械加工工艺及产品装配工艺;

4. 完成上级交付的相关工作任务。

岗位要求:

1、全日制本科及以上学历,机械设计制造、模具设计以及自动化等相关专业;

2、三年以上工作经验,对结构设计有一定经验积累,了解材料特性,熟悉机加、钣金、焊接、热处理、强度分析等工艺;

3、根据客户的产品技术输入进行3D设计、仿真、出版2D装配生产工程图,拟定BOM清单;制造环节配合装配工程师跟进供应商、协助样机的装配,直到量产;

4、至少熟练掌握一种三维建模软件,熟悉CAD二维软件的使用;

5、善于交流,有团队精神、有责任感,认真负责,能承受工作压力。


八、安卓开发工程师

岗位职责:

1. 负责公司软件的开发与交付;

2. 负责公司软件的技术方案的设计与落实;

3. 负责公司软件的开发的过程管理,设计与开发文档的编写;

岗位要求:

1. 计算机相关专业,本科及以上学历;

2. 三年以上Android开发经验,有大型互联网客户端APP或各类SDK的开发经验;

3. 熟悉java,深入理解面向对象的设计思想,常用设计模式;

4. 熟悉Android开发,了解Android框架,了解各种优化技术,以及常见的系统问题;

5. Android系统应用管理、进程管理、内存管理机制有一定了解;

6. 精通Android UI布局开发,动画开发,以及多线程开发;


九、UI交互设计师

岗位职责:

1. 负责公司产品移动端appweb页面及其他类型界面设计、图标设计;参与制定相关UI设计规范文档及流程等;

2. 参与相关业务线讨论,与其他部门密切合作,从视觉设计和用户体验的角度提出建议与解决方案,持续优化产品界面的视觉体验、交互体验,跟进开发视觉实现效果,确保还原度。配合团队进行产品视觉、交互的实现及优化;

3. 较强的逻辑思维能力,熟练掌握产品需求分析技巧,能对原型快速有效的解读并能完整准确的还原信息层级和关系;以用户体验为中心,设计满足用户需求的界面,对界面进行持续的设计优化,提升易用性和用户体验;

4. 负责产品运营推广、宣传活动等所需相关设计。

岗位要求:

1. 三年以上工作经验,具有扎实的美术功底,部分手绘能力,对图片和视觉效果有较好的审美能力,优秀的创意能力和丰富得页面设计经验;

2. 大专及以上学历、美术、艺术设计、视觉传达相关专业。精通photoshopsketchAIAE等常见设计工具;

3. 熟悉APP及网页制作流程,能够独立完成首页及各级页面设计;

4. 拥有优秀的审美能力和对设计趋势的敏锐嗅觉,能够驾驭多种视觉设计风格,具备良好的合作态度和沟通能力,富有设计创造力和激情,有探索研究精神;


十、iOS开发工程师

岗位职责:

1. 负责公司移动端产品的研发;

2. 负责产品技术创新,架构及性能优化;

3. 完成上级领导交代的其他工作。

岗位要求:

1. 计算机或相关专业本科毕业,三年以上iOS开发经验;

2. 熟练掌握Swift语言开发、及常用框架;

3. 熟悉常用软件架构模式、设计模式、多线程、网络编程等;

4. 深入了解各个不同iOS版本的特性与差异,并有丰富适配经验;

5. 思路清晰、责任心强、良好的沟通能力与团队协作精神;

6. IM,社交产品,音视频产品开发经验者优先;

7. 有多个完整的iOS项目经验或APP Store作品优先。


十一、研发项目经理

岗位职责:                                                                                                                                                                                           1、负责项目管理的计划制定,对团队项目目标的交付时间、成本、风险和质量负责;

2、负责医疗影像产品开发生命周期的过程管理,覆盖启动、规划、执行、监控收尾等过程;

3、负责协助公司完善优化项目开发和转产的流程和程序文件,结合GMP体系和企业发展迭代更新;

4、负责组织个阶段的输出评审,组织日常项目例会和重点变更评审会;

5、负责监控执行阶段,记录绩效数据,输出工作绩效报告,确保项目的交付成果;

6、负责风险识别,推动项目问题解决,对风险采取有效的控制措施;

7、整合各种内外部资源,确保项目协调有序开展;

8、管理项目成本和预算控制。                                                                                                                                                                                                     

岗位岗位                                                                                                                                                                                                                                1、大专及以上学历,口腔学相关专业,有临床工作经验优先;

2、有口腔领域工作经验者优先;

3、出色的文献撰写及英文阅读能力,有科研论文发表经验者优先;

4、具有团队合作意识和高效的执行力;能有效的沟通和解决医学事务及管理问题;有强烈的主动学习意识;抗压能力强。


十二、模拟IC设计工程师:

岗位职责:

  1. 集成电路产品开发,负责模拟电路架构设计和技术指标确定;

  2. 关键功能模块电路设计和仿真、芯片各个功能模块联合仿真以及文档撰写等相关工作;

  3. 参与芯片floorplan规划和版图的设计,以及指导版图工程师进行版图设计;

  4. 协助产品测试、调试,并协助解决芯片生产和应用过程中出现的问题。

Requirement

  1. 微电子等集成电路设计相关专业硕士及以上学历;

  2. 熟悉半导体工艺和器件知识,熟悉IC设计流程以及相关EDA工具;

  3. Charge pumpOSCPLLLDOBANDGAPADCDAC等模拟电路设计经验;

  4. layout版图设计有一定的认识;

  5. 良好的英文读、写能力;

  6. 工作中态度端正,积极向上,责任感强,具有良好的解决问题能力和团队协作能力。

十三、模拟版图工程师

岗位职责:                                                                                                                                                                                                                                                   15年以上模拟IC版图设计经验,具有多个项目的流片经验,并成功量产,能带领团队完成任务。

2、熟练运用cadence软件,包括virtuoso设计工具,CalibreDraculaAssura等验证工具。

3、对Latch upESD有深入的了解,精通ESD保护原理和保护方法,包括电路和版图的处理方法。能够熟练使用版图布局布线来避免芯片发生Latch up

4、熟悉芯片的整个设计流程,具有丰富的版图设计经验,能够独立完成版图的整体设计和验证。有前端设计的基础,对电路有更深的认知,能够更好的完成版图设计,对芯片制作工艺也有一定的了解。                                                                                                                                                                                                             岗位要求:                                                                                                                                                                                                                                                 1、本科以上学历;电子或微电子专业;

2、有模拟芯片版图设计经验,熟练使用cadence Virtuoso Calibre DRC/LVS/PERC and EMIREDA工具;

3、熟悉40nm工艺制程。有28nm/16nm/7nm版图设计经验更优;

4、熟悉SKILL/Perl/TCL等脚本语言者优先考虑;

5、需良好的团队合作精神。   


十四、 数字电路IC设计工程师

岗位职责:                                                                                                                                                                                                                          1.数字前端设计,项目数字部分功能定义,对模块和整个设计进行verilog设计,验证代码编写,仿真,调试,数字算法研究(图像处理,压缩和传输相关);                                                                                                                                                                                                                                 2.熟悉LCD, Color/image enhancement & Touch相关标准,并将其转换为RTL电路;                                                                                                                  3.受理并解决客户反馈产品产品问题,提供芯片设计改进建议;                                                                                                                                                          4.TDDIAMOLED数字设计经验优先。                                                                                                                                                                               岗位要求:                                                                                                                                                                                                                                         1. 电子、通信或计算机等相关专业硕士以上学历;                                                                                                                                                                 2. 熟悉并应用verilogfpga;熟练操作VCS or NC-Verilog Simulator;                                                                                                                                         3. 掌握时序约束和综合,能够做时序分析,能使用DCPT软件;                                                                                                                                               4. Verdi, nLint, Design-Compiler, PrimeTime, Formality/LEC EDA?具的熟练操作;                                                                                                              5. 会基本脚本语言 csh tcl perl ;                                                                                                                                                                                  6. IC Tape-OutFPGA验证经验;                                                                                                                                                                              7. 有对数字信号处理研究,能够用matlab 编写简单的代码;                                                                                                                                                   8. 责任心强,工作严谨,良好的团队合作精神。  


十五、研发助理

岗位职责:

1.  负责研发部文件管理工作,包括文件的归档,文件的发放、回收和作废等工作。

2.  协助项目管理工作,项目相关文件和记录的收集整理、签署、归档。

3.  协助公司质量管理体系中研发文档的整理和修改。

4.  负责研发部门的会议记录和研发部个人工作计划汇总跟进工作。

5. 辅助工程师做一些实验和一些测试以及项目所需数据、资料的收集与整理。

6. 负责研发部研发物料采购报销工作。

7. 公司安排的其他任务

岗位要求:

1. 大专以上学历,有医疗器械行业工作经验的优先;

2. 熟悉办公软件的使用;

3. 熟悉项目开发流程,有参加过医疗行业法规标准培训的优先;

4. 有良好的沟通能力和学习能力。           


十六、

光电器件设计工程师

工作职责:

1、负责SPAD/CIS(SPAD优先)器件的开发,改进;

2、熟悉TCAD仿真工具(例如Sentaurussilvaco等);

3、能和设计工程师一起进行SPAD/CIS器件的split筛选;

4、能独立设计SPAD/CIStestky,并建立CP/FT测试流程;

5、跟踪SPAD/CIS产品的PCM参数,能在数据异常时提出预警并提交foundry修正,保证产品质量;



任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子,物理,材料,光电子类专业;

25年以上半导体FoundryTDPIE等相关工作经验,有独立开发device的经验;

3、有使用TCAD工具进行工艺仿真的经验;

4、具有多种工艺的项目开发或工艺调试经验;

5、有一定版图经验,了解工艺相关层次含义;

6、具有较强的数据分析和问题解决能力;

7、具有良好的沟通和协调能力,责任心强,学习能力强,有较强创新能力







简历投递:shhwangcheng@163.com              


 

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